分选机负责将测试完成后的芯片，根据测试结果（如良品/不良品、不同性能等级）自动分拣到不同的料仓中。

核心需求： 高速、高精度、高稳定性、低振动。

1. 晶圆盘/承片台定位

• 功能：承载晶圆或已切割的芯片，并将其上的每一个芯片精确移动到挑拣位置。

• 伺服驱动角色：控制承片台的X-Y轴运动，实现微米级的精确定位。当摄像头或传感器识别到一个芯片后，伺服系统需要快速、平稳地将下一个芯片移动到目标位置。其高重复定位精度确保了挑拣机构每次都能找到正确的位置。

2. 挑拣臂/拾取头运动控制

• Z轴升降：控制吸嘴的垂直运动，实现快速、柔顺的“下降-吸取-上升”动作。“软着陆” 功能至关重要，由伺服驱动精确控制扭矩和位置，防止对脆弱的芯片造成机械应力损伤。

• 旋转：控制拾取头的角度，校正芯片的方向。

• 功能：使用真空吸嘴或夹爪将芯片从晶圆膜或承片台上拾取起来。

• 伺服驱动角色：

3. 龙门架或直线电机驱动

• 功能：在高速分选机中，拾取头通常被安装在由伺服电机驱动的龙门架或直线电机上，实现其在X-Y平面上的高速长距离移动。

• 伺服驱动角色：提供高速、高加速度的运动。直流低压伺服响应快，能快速达到指定速度并精确定位，从而最大限度地缩短芯片从一个位置移动到另一个位置的时间，提高单位时间的产出。

4. 分拣臂与料仓定位

• 功能：将测试后的芯片搬运到对应的分类料仓。

• 伺服驱动角色：控制分拣臂的多关节运动SCARA机器人，将芯片移动到不同料仓的上方。伺服驱动需要与测试结果信号实时联动，确保良品和不良品被准确无误地放入指定料位。

优势：

• 高速高吞吐量：快速的响应和运动周期确保了分选机的高UPH（单位小时产量）。

• 高精度与低损伤率：精准的位置和力矩控制避免了在拾放过程中对芯片的物理损坏。

• 高可靠性：7x24小时连续运行，低故障率对于维持生产线产能至关重要。

• 安全性：低压驱动避免了高压潜在的风险，更适合在频繁接触的自动化设备上使用。